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天银机电:5月25日融资买入778.27万元,融资融券余额2.42亿元 天天热推荐
2023-05-26 10:47:43    来源:证券之星


(资料图片)

5月25日,天银机电(300342)融资买入778.27万元,融资偿还449.81万元,融资净买入328.45万元,融资余额2.41亿元。

融券方面,当日融券卖出1.37万股,融券偿还11.48万股,融券净买入10.11万股,融券余量16.68万股。

融资融券余额2.42亿元,较昨日上涨0.95%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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